Fourche en céramique d’alumine

Les composants de manipulation de plaquettes en céramique d’alumine sont des pièces en céramique de haute précision utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs pour le transfert, le positionnement ou le support de plaquettes. Leurs principaux avantages résident dans leur grande pureté, résistance à haute température, résistance à la corrosion, et d’excellentes propriétés d’isolation. Ce qui suit est une analyse complète de leurs principales caractéristiques et scénarios d’application:

Caractéristiques matérielles

1. Ultra-haute pureté: les céramiques d’alumine de catégorie semi-conducteur exigent généralement une pureté de ≥ 99,5% pour empêcher la contamination d’ions métalliques (telle que la teneur en fer <5ppm), assurant la propreté de l’environnement de traitement de la tranche.

2. Résistance aux environnements extrêmes: ils peuvent résister à des températures supérieures à 1400℃, et leur coefficient de dilatation thermique (6.4-8.2 10⁻⁶/℃) correspond à celui des matériaux de silicium, empêchant la déformation de la wafer causée par le stress thermique.

3. Résistance à la Corrosion: ils présentent une forte résistance à la Corrosion des gaz fluorés et chlorés utilisés dans la gravure plasma, avec une durée de vie plus de 10 fois plus longue que celle des composants métalliques.

Conception de produits

1. Structure de précision: dans le cadre d’un robot ou d’un support de manipulation de plaquettes, il doit satisfaire à une planéité au niveau du nanomètre (p. ex., ± 0,1μm) et à une faible rugoité de surface (Ra< 0,1nm) pour empêcher les rayures de plaquettes.

2. Équilibre de l’isolation et de la conductivité thermique: résistance diélectrique ≥15kV/mm, tandis que la conductivité thermique est 20-30W/m·K, approprié aux exigences de dissipation de chaleur des dispositifs de puissance.

Scénarios d’application

1. Équipement de gravure: utilisé comme composants de protection dans les chambres de gravure au plasma pour réduire la contamination par les particules et prolonger les cycles d’entretien.

2. Manipulation des plaquettes: utilisées comme ventouses sous vide ou pinces robotisées pour transférer de manière stable les plaquettes dans un environnement sous vide, évitant ainsi la contamination.

3. Emballage et essais: utilisé comme composants porteurs et de fixation dans les processus d’emballage à haute température pour assurer l’exactitude du positionnement des plaquettes.

Supports custom specifications.