Alumina ceramic structural components

Composants structuraux en céramique d’alumine

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Foire aux questions

La production et l’application de composants structuraux en céramique d’alumine (y compris les plaques de fixation et les pièces de forme irrégulière) font appel aux technologies et caractéristiques clés suivantes:

En savoir plus. Caractéristiques et avantages des matériaux

1. Performance de base: la dureté atteint Mohs 9, la résistance à l’usure est 266 fois celle de l’acier au manganèse, la résistance à la flexion peut atteindre 450 MPa (nanopoudre + procédé modifié), la résistance à haute température (utilisation à long terme à 1600℃), une excellente isolation (résistivité > 10¹⁴ ω ·cm), une forte stabilité chimique, une résistance à la corrosion acide et alcaline et une biocompatibilité adaptée aux implants médicaux.

2. Influence de la Structure cristalline: α-Al₂O₃ est la phase stable et convient aux céramiques à haute résistance; La phase β-γ doit être transformée en phase α pour améliorer les performances. -sp


En savoir plus. Processus de préparation

1. Matières premières et formage: Une poudre d’alumine de pureté de 95% à 99,9% est utilisée, avec l’ajout d’un agent composite MgO-Y₂O₃ pour améliorer la ténacité. Les méthodes de formage comprennent le pressage à sec (formes simples), le moulage par injection (structures complexes) et l’impression 3D (traitement microporeux).

2. Frittage et traitement: frittage à micro-ondes ou une méthode de frittage en deux étapes (1850℃→1800℃) est utilisée pour atteindre une densité de 99%. Le traitement de précision emploie la découpe laser (Ra<0.1μm) ou le meulage ultrasonique (précision de ±5μm).


En savoir plus. Champs d’application

1. Applications industrielles: chambres d’équipement de gravure de semi-conducteur, composants de four industriel, roulements résistants à l’usure, pompes et valves résistantes à la corrosion chimique, pièces résistantes à l’usure pour les machines minières.

2. Domaines émergents: tuiles d’isolation thermique à haute température pour les applications aérospatiales, substrats de puce 5G (polissage chimique Ra0.03μm), articulations artificielles (force d’intégration osseuse > 35MPa).



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